Description
MSIP-1A05BS-ATE
Relé reed SIP en miniatura, 5V Coil, 1 Forma A
El MSIP-1A05BS-ATE es un relé reed en miniatura en un encapsulado SIP para montaje en PCB por orificio pasante. Accionado por una bobina de 5 VDC, ofrece una capacidad de contacto de 30 W con contactos sellados herméticamente, lo que lo hace adecuado para diseños de PCB de alta densidad en aplicaciones de telecomunicaciones, pruebas e industriales.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SIP miniatura, montaje en PCB de orificio pasante |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 5 VDC |
| Tensión de funcionamiento máx. | 15 VDC |
| Tensión de activación máx. | 3.75 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 0.5 VDC |
| Resistencia de bobina | 200 Ω |
| Potencia de contacto nominal máx. | 30 W |
| Tensión de conmutación máx. | 250V AC peak / DC |
| Corriente de conmutación máx. | 1.0 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.5 A |
| Tensión de ruptura mín. | 250 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 0.15 Ω |
| Rigidez dieléctrica (bobina/contacto) | 1.2 KVDC |
| Resistencia de aislamiento (bobina/contacto) | 1.00×1012 Ω |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.5 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 0.2 ms |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Paquete SIP en miniatura para montaje de PCB de alta densidad
- Sellado herméticamente para una larga vida útil
- Baja resistencia de contacto
- Excelentes características de vida útil
- Diseño personalizado disponible
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Instrumentación
Especificaciones según la hoja de datos de MSIP-1A05BS-ATE (SHR). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de los pines.



Reviews
There are no reviews yet.