Description
MSIP-1A05B
Relé reed SIP en miniatura, 5V Coil, 1 Forma A
El MSIP-1A05B es un relé reed en miniatura en un encapsulado SIP para montaje pasante en PCB. Accionado por una bobina de 5 VDC, ofrece una potencia de contacto de 10 W con contactos sellados herméticamente, por lo que es adecuado para diseños de PCB de alta densidad en telecomunicaciones, pruebas y aplicaciones industriales.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SIP miniatura, montaje en PCB de orificio pasante |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 5 VDC |
| Tensión de activación máx. | 3.75 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 0.75 VDC |
| Resistencia de bobina | 280 Ω typ (252–308 Ω) |
| Potencia de contacto nominal máx. | 10 W |
| Tensión de conmutación máx. | 200V DC / peak AC |
| Corriente de conmutación máx. | 0.5 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.0 A |
| Tensión de ruptura mín. | 230 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 150 mΩ static |
| Rigidez dieléctrica (bobina/contacto) | 1.5 KVDC |
| Resistencia de aislamiento (bobina/contacto) | 10 TΩ |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.5 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 0.1 ms |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Paquete SIP en miniatura para montaje de PCB de alta densidad
- Sellado herméticamente para una larga vida útil
- Baja resistencia de contacto
- Excelentes características de vida útil
- Diseño personalizado disponible
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Instrumentación
Especificaciones según la hoja de datos de MSIP-1A05B (SHR AUTOSENSOR Tech). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones del contorno y la disposición de pines.





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