Description
MSIP-1A12BS
Relé reed SIP en miniatura, 12V Coil, 1 Forma A
El MSIP-1A12BS es un relé reed miniatura en encapsulado SIP para montaje pasante en PCB. Accionado por una bobina de 12VDC, ofrece una clasificación de contacto de 10W con contactos sellados herméticamente, por lo que es adecuado para diseños de PCB de alta densidad en telecomunicaciones, pruebas y aplicaciones industriales.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SIP miniatura, montaje en PCB de orificio pasante |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 12 VDC |
| Tensión de funcionamiento máx. | 21 VDC |
| Tensión de activación máx. | 9 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 1 VDC |
| Resistencia de bobina | 1000 Ω |
| Potencia de contacto nominal máx. | 10 W |
| Tensión de conmutación máx. | 250V DC |
| Corriente de conmutación máx. | 0.5 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.0 A |
| Tensión de ruptura mín. | 250 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 100 mΩ |
| Rigidez dieléctrica (bobina/contacto) | 1.5 KVDC |
| Resistencia de aislamiento (bobina/contacto) | 1.00×1013 Ω |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.5 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 0.3 ms |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Paquete SIP en miniatura para montaje de PCB de alta densidad
- Sellado herméticamente para una larga vida útil
- Baja resistencia de contacto
- Excelentes características de vida útil
- Diseño personalizado disponible
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Instrumentación
Especificaciones según la hoja de datos de MSIP-1A12BS (SHR). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de los pines.



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