Description
MSIP-1A24BS
Relé reed SIP en miniatura, 24V Coil, 1 Forma A
El MSIP-1A24BS es un relé reed en miniatura en un encapsulado SIP para montaje en PCB por orificio pasante. Accionado por una bobina de 24 VDC, ofrece una capacidad de contacto de 10 W con contactos sellados herméticamente, lo que lo hace adecuado para diseños de PCB de alta densidad en aplicaciones de telecomunicaciones, pruebas e industriales.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SIP miniatura, montaje en PCB de orificio pasante |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 24 VDC |
| Tensión de funcionamiento máx. | 40 VDC |
| Tensión de activación máx. | 18 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 2 VDC |
| Resistencia de bobina | 1600 Ω |
| Potencia de contacto nominal máx. | 10 W |
| Tensión de conmutación máx. | 250V DC |
| Corriente de conmutación máx. | 0.5 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.0 A |
| Tensión de ruptura mín. | 250 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 100 mΩ |
| Rigidez dieléctrica (bobina/contacto) | 1.5 KVDC |
| Resistencia de aislamiento (bobina/contacto) | 1.00×1013 Ω |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.5 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 0.3 ms |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Paquete SIP en miniatura para montaje de PCB de alta densidad
- Sellado herméticamente para una larga vida útil
- Baja resistencia de contacto
- Excelentes características de vida útil
- Diseño personalizado disponible
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Instrumentación
Especificaciones según la hoja de datos de MSIP-1A24BS (SHR). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de los pines.



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