Desafío de aplicación
- Los sistemas robóticos combinan sensores, actuadores, mediciones analógicas y, en ocasiones, subsistemas de alta frecuencia o alta tensión.
- El dispositivo de conmutación debe manejar señales pequeñas sin añadir deriva, a la vez que soporta vibraciones y altos conteos de ciclos.
- Las placas controladoras densas necesitan múltiples opciones de encapsulado y un comportamiento de contactos predecible.
Enfoque de diseño
- Utilice relés reed para rutas analógicas y de sensores de bajo nivel donde importan la fuga y la estabilidad de la resistencia de contacto.
- Elija las familias de encapsulados según la densidad de la placa: DIP/PB para placas reparables, SIP/MSIP/VSIP para matrices compactas, y familias de alta tensión para rutas de diagnóstico aisladas.
- Para detección de alta frecuencia, evalúe la pérdida de inserción y el aislamiento a la frecuencia de funcionamiento.
- Proteja los contactos de las cargas inductivas con redes de supresión al conmutar bobinas, solenoides o circuitos relacionados con motores.
Advertencia de ingeniería: los valores nominales del catálogo son referencias a nivel de componente. En los sistemas de alta tensión, médicos, de VE, fotovoltaicos o ATE, verifique la línea de fuga, la distancia de aislamiento, las fugas, el aumento térmico, la EMC y la vida útil en el equipo acabado.
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Las familias DIP, PB, MSIP, SIP, HVMR y HVFR cubren distintos puntos de diseño robótico, desde la conmutación compacta de señales hasta el aislamiento de alta tensión.
Series mencionadas: DIP, PB, MSIP, SIP, HVMR, HVFR