Desafío de aplicación
- Un sistema ICT completamente cargado puede contener miles de puntos de conmutación; incluso una pequeña tasa de defectos de componentes afecta al rendimiento del sistema.
- El utillaje de prueba debe conmutar continuidad, cortocircuitos, mediciones analógicas y, en ocasiones, pruebas de esfuerzo de alta tensión.
- La huella del relé y la densidad de canales afectan directamente el costo del PCB y el tamaño del escáner.
Enfoque de diseño
- Utilice encapsulados compactos SIP, MSIP, VSIP o VN para matrices de medición de baja tensión densas.
- Reserve HVR u otros relés reed de alta tensión para canales de hipot, aislamiento o descarga de bancos.
- Construya la matriz pensando en la facilidad de servicio: las etiquetas de grupos de relés, las placas reemplazables y una asignación clara de canales reducen el tiempo de inactividad.
- Especifique pruebas dinámicas de relés e inspección de entrada, porque los equipos ICT amplifican las tasas de defectos a nivel de componente.
Advertencia de ingeniería: los valores nominales del catálogo son referencias a nivel de componente. En los sistemas de alta tensión, médicos, de VE, fotovoltaicos o ATE, verifique la línea de fuga, la distancia de aislamiento, las fugas, el aumento térmico, la EMC y la vida útil en el equipo acabado.
Series relacionadas de SHR AUTOSENSOR
Las series SIP, MSIP, VSIP y VN abordan la densidad y la conmutación de ciclos elevados; HVR se utiliza donde el sistema ICT también realiza comprobaciones de aislamiento de alta tensión.
Series mencionadas: SIP, MSIP, VSIP, VN, relés de alta tensión HVR