Relés reed SIP en miniatura de las series MSIP y VSIP
Relés reed SIP en miniatura moldeados (serie)
Las series MSIP y VSIP son las familias de relés reed SIP miniatura moldeados de SHR. La carcasa de epoxi con carga mineral y los pines de aleación FeNi estañados ofrecen un encapsulado miniatura robusto y lavable para diseños de PCB con poco espacio.
Especificaciones de la serie
| Tensión de ruptura (series) | 230 VDC |
| Potencia de contacto nominal máx. (series) | 10 W |
| Tensión de conmutación máx. (serie) | 200 V (DC or peak AC) |
| Corriente de conmutación máx. (serie) | 0.5 A |
| Corriente admisible permanente máx. (series) | 1.0 A |
| Resistencia de contacto, estática (serie) | 150 mΩ |
| Resistencia de aislamiento (serie) | 1 TΩ |
| Tensión de aislamiento, bobina/contacto (serie) | 1.5 KVDC |
| Tiempo de accionamiento / liberación (serie) | 0.5 ms / 0.1 ms |
| Carcasa | Epoxi con carga mineral, moldeado |
Aspectos destacados
- Encapsulado SIP moldeado en miniatura
- Resistencia de aislamiento de 1 TΩ
- Aislamiento de bobina a contacto de 1,5 KVDC
- Tiempo de liberación rápido 0,1 ms
- Lavable, totalmente sellado
Modelos de esta serie
MSIP-1A05/12/24 (variantes B, S, BS, ATE), serie VSIP-1A05/12.
Aplicaciones
- Conmutación compacta en PCB
- Telecomunicaciones
- Electrónica industrial
- Instrumentación
Todos los valores anteriores son especificaciones de nivel de serie de la hoja de datos oficial de SHR (hoja de datos de la serie MSIP); las clasificaciones de los modelos individuales pueden diferir. Consulte la hoja de datos de la serie o enviar una RFQ para confirmar la configuración exacta para su aplicación.