Resumen de la familia de relés reed estándar y miniatura (serie)
La cartera de relés reed estándar y miniatura de SHR cubre todos los encapsulados habituales para PCB: SIP (tipos estándar y mini-HV P), SIP-HV (4KV en SIP), DIL DIP de 14 pines, montaje superficial SMD (hasta +155°C), MSIP/VSIP SIP miniatura moldeados, PB moldeados y MVR ultraminiatura. Rangos a nivel de serie a continuación.
Especificaciones de la serie
Rango de ruptura (serie)
200 V – 4 KV en todas las familias
Rango de potencia de contacto nominal (series)
5 W – 100 W en todas las familias
Encapsulados (serie)
SIP, DIP-14, SMD, SIP moldeado, ultraminiatura
Conformidad
RoHS
Aspectos destacados
Todos los encapsulados estándar de PCB cubiertos
Tiempos de operación rápidos desde 0.3 ms
Opciones de temperatura ampliada hasta +155°C
Construcción totalmente sellada y lavable
Modelos de esta serie
Series SIP, SIP-HV, DIL, SMD, MSIP, VSIP, PB, MVR.
Aplicaciones
Telecomunicaciones
Electrónica industrial
Instrumentación
Electrónica de consumo
Automoción
Todos los valores anteriores son especificaciones de nivel de serie de la hoja de datos oficial de SHR; las clasificaciones de los modelos individuales pueden diferir. Consulte la hoja de datos de la serie o enviar una RFQ para confirmar la configuración exacta para su aplicación.
Guía de selección para ingeniería
Detalles de selección de relés reed estándar y miniatura
Especifique los relés reed miniatura por densidad de encapsulado, configuración de contactos, tensión de bobina, nivel de señal, objetivo de aislamiento, opciones de blindaje/diodo y patrón de pads de PCB.