Description
SIP-1B05
Relé reed SIP, bobina de 5 VDC, 1 Forma B, 200 VDC breakdown
El SIP-1B05 es un relé reed en un paquete SIP estándar del sector para montaje en PCB por agujero pasante, con una bobina de 5 VDC. Los contactos reed sellados herméticamente ofrecen una larga vida útil y un rendimiento estable para la conmutación de señales.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SIP, montaje en PCB de orificio pasante |
| Configuración de contactos | 1 Form B |
| Tensión nominal de bobina | 5 VDC |
| Resistencia de bobina | 500 Ω a 20°C |
| Tensión de activación máx. | 3.8 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 0.6 VDC |
| Tensión de funcionamiento máx. | 10 VDC |
| Potencia de contacto nominal máx. | 5 W |
| Tensión de conmutación máx. | 175V ACpeak/DC |
| Corriente de conmutación máx. | 0.25 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.5 A |
| Tensión de ruptura mín. | 200 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 200 mΩ |
| Rigidez dieléctrica bobina/contacto | 1.4 kVDC |
| Resistencia de aislamiento | 1×1010 Ω |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.7 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 1.0 ms |
| Capacitancia entre contactos | 1.0 pF |
| Temperatura de funcionamiento | -20 a +70°C |
| Temperatura de almacenamiento | -35 a +105°C |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Sellado herméticamente para una larga vida útil
- Baja resistencia de contacto
- Excelentes características de vida útil
Aplicaciones
- Telecomunicaciones
- Sistemas de seguridad
- Instrumentación
- Electrónica industrial
Especificaciones según la hoja de datos de SIP-1B05 (SHR, Ver. 01, 16 de septiembre de de 2023). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de los pines.





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