Description
SMD-1A05-MSG
Relé reed SMD, bobina de 5 V, 1 Forma A
El SMD-1A05-MSG es un relé reed de montaje superficial en un encapsulado SMD compacto para montaje automatizado en PCB. Accionado por una bobina de 5 VDC, ofrece una capacidad de contacto de 30 W con un rápido tiempo de operación de 0.5 ms, adecuado para aplicaciones de telecomunicaciones, pruebas e industriales de gran volumen.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SMD, montaje superficial |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 5 VDC |
| Tensión de funcionamiento máx. | 7 VDC |
| Tensión de activación máx. | 3.8 VDC |
| Tensión de liberación mín. | 0.5 VDC |
| Resistencia de bobina | 150 Ω |
| Potencia de contacto nominal máx. | 30 W |
| Tensión de conmutación máx. | 200V AC peak / DC |
| Corriente de conmutación máx. | 1.0 A |
| Corriente admisible permanente máx. | 1.5 A |
| Tensión de ruptura mín. | 300 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 150 mΩ |
| Rigidez dieléctrica | 500 VDC (bobina/contacto) |
| Resistencia de aislamiento | 1.00×1011 Ω |
| Tiempo de accionamiento (incl. rebote) | 0.5 ms |
| Tiempo de restablecimiento | 0.3 ms |
| Temperatura de funcionamiento | -20°C to +155°C |
| Temperatura de soldadura | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Encapsulado SMD para ensamblaje automatizado
- Tiempo de operación rápido
- Baja resistencia de contacto
- Opción de blindaje magnético (serie MSG)
- Adecuado para soldadura por reflujo
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Electrónica de consumo de alto volumen
Especificaciones según la hoja de datos de SMD-1A05-MSG (SHR). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de las almohadillas.






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