Description
SMD-1A05-MSG
Relé reed SMD, bobina de 5 V, 1 Forma A
El SMD-1A05-MSG es un relé reed de montaje superficial en un encapsulado SMD compacto para montaje automatizado en PCB. Accionado por una bobina de 5 VDC, ofrece una capacidad de contacto de 30 W con un rápido tiempo de operación de 0.5 ms, adecuado para aplicaciones de telecomunicaciones, pruebas e industriales de gran volumen.
Especificaciones clave
| Encapsulado | SMD, surface mount |
| Configuración de contactos | 1 Forma A |
| Tensión nominal de bobina | 5 VDC |
| Max operating voltage | 7 VDC |
| Max pull-in voltage | 3.8 VDC |
| Min drop-out voltage | 0.5 VDC |
| Coil resistance | 150 Ω |
| Potencia de contacto nominal máx. | 30 W |
| Tensión de conmutación máx. | 200V AC peak / DC |
| Max switching current | 1.0 A |
| Max carrying current | 1.5 A |
| Tensión de ruptura mín. | 300 VDC |
| Resistencia de contacto máx. | 150 mΩ |
| Dielectric strength | 500 VDC (coil/contact) |
| Resistencia de aislamiento | 1.00×1011 Ω |
| Operate time (incl. bounce) | 0.5 ms |
| Reset time | 0.3 ms |
| Operating temperature | -20°C to +155°C |
| Soldering temperature | 260°C max, 5 sec |
Aspectos destacados
- Encapsulado SMD para ensamblaje automatizado
- Tiempo de operación rápido
- Baja resistencia de contacto
- Opción de blindaje magnético (serie MSG)
- Adecuado para soldadura por reflujo
Aplicaciones
- Equipos de telecomunicaciones y comunicación
- Equipo de pruebas automático
- Sistemas de control industrial
- Electrónica de consumo de alto volumen
Especificaciones según la hoja de datos de SMD-1A05-MSG (SHR). Consulte la hoja de datos para conocer las dimensiones y la disposición de las almohadillas.






Reviews
There are no reviews yet.